日本Rapidus启用AI芯片新产线 玻璃基板效率提升十倍 2026-04-14 | 分类：AI资讯汇 | 浏览:111 日本半导体制造商Rapidus宣布其北海道千岁市新型半导体封装试产线投入使用，旨在提升AI芯片生产效率。该试产线采用600mm600mm玻璃基板，中介层数量提升十倍，并启用2nm晶圆厂的分析中心进行实时闭环验证。Rapidus计划2027财年下半年实现2nm制程大规模量产，初期月产能6000片，逐步提升至25000片...
