当前位置：与“AI芯片”相关的标签
马斯克宣布Tesla的AI5芯片完成流片，预计AI6将在九个月内完成，展现极高研发效率。AI5算力约是AI4的5倍，整体提升8倍，内存容量增加9倍，带宽提升5倍，系统算力达2000-2500 TOPS。AI5芯片外观曝光，未来用途待定。
日本半导体制造商Rapidus宣布其北海道千岁市新型半导体封装试产线投入使用，旨在提升AI芯片生产效率。该试产线采用600mm600mm玻璃基板，中介层数量提升十倍，并启用2nm晶圆厂的分析中心进行实时闭环验证。Rapidus计划2027财年下半年实现2nm制程大规模量产，初期月产能6000片，逐步提升至25000片...
