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百易AI博客

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前华为天才少年创业公司,融资超30亿,机器人能亚毫米级装配

前华为天才少年创业公司,融资超30亿,机器人能亚毫米级装配
上海具身智能创企它石智航宣布完成超4.5亿美元Pre-A轮融资,创中国具身智能最高单轮纪录。公司成立于2025年2月,成立半年内累计获2.42亿美元融资,创最大天使轮纪录。其硬件产品包括可实现亚毫米级装配的轮式工业机器人A系列和双足通用机器人T系列,A1机器人在1小时内完成亚毫米级柔性线束装配。

马斯克AI5芯片流片,算力比AI4强8倍

马斯克AI5芯片流片,算力比AI4强8倍
马斯克宣布Tesla的AI5芯片完成流片,预计AI6将在九个月内完成,展现极高研发效率。AI5算力约是AI4的5倍,整体提升8倍,内存容量增加9倍,带宽提升5倍,系统算力达2000-2500 TOPS。AI5芯片外观曝光,未来用途待定。

日本四大巨头联手搞AI,要跟中美抢技术高地

日本四大巨头联手搞AI,要跟中美抢技术高地
近日,日本软银、NEC、本田、索尼等企业联合成立新公司,专注于AI基础模型开发,旨在应对中美AI领先地位,实现技术反超。该公司名为“日本AI基础模型开发公司”,计划汇聚约100名AI开发人员,软银高管担任社长,并得到日本政府支持。除四家公司外,日本制铁、神户制钢及三大银行也参与投资。软银和NEC负责模型开发,本田将